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「共通EDI準拠製品・サービス認証制度」第4回公募のお知らせ

1. 事業概要

 本認証制度は、中小企業共通EDI標準という仕様の上で「中小企業共通EDIプロバイダ」と「業務アプリケーション」及び「連携補完アプリケーション」が、ベンダー企業毎の仕様の違いを越えて、データがつながることを確認・認証するものです。ベンダー各社におかれましては、中小企業共通EDIという共通のプラットフォームで多くの有益なソリューションをご提供頂き、中小企業の生産性向上に貢献して頂きたいと思います。

2. 審査の流れ

 お送りいただいた申請書類、相互連携性確認のエビデンスと認証申請料お支払いを事務局で確認したのち、「認証ガイドライン」に基づいて、審査チームにより、公正・中立に審査いたします。詳細は「運用ガイドライン」をご覧ください。
 第4回目の認証スケジュールを以下に示します。(募集期間を変更しました)

​取引プロセス    認証申請受付開始    テストベッド利用    認証申請受付締切    認証時期   

全ての                                                  

取引プロセス     2023/10/2         2023/10/16以降    2023/12/1    2023/12/下旬   

3. 応募方法

 公募資料ダウンロードより認証ガイドライン、運用ガイドライン及び認証申請様式等を入手していただき、認証申請の内容、手順等をご理解の上、まず「事前申請」をお願いします。事前申請は、申請の意向を確認するもので、9月29日(金)までにお手続きください。    ※事前申請はこちらからお願いします。

 その上で、申請様式に必要事項を記載の上、相互連携性に関するエビデンスと共に所定の方法で事務局までご送付ください。

※ 認証申請に際しては、中小企業共通EDI標準ver.4.1_r1に準拠する必要があります。

 

     ※なお、ESP(EDIサービスプロバイダ)間連携プロトコル仕様に関しては

      つなぐITコンソーシアムのサイトから仕様書をダウンロードしてください。

4. 公募資料ダウンロード

※ 認証関連書類ダウンロードは以下からお願いいたします。

​(データはZIP圧縮ファイルにてダウンロードされますので、ダウンロード後展開し内容をご確認ください。)

(1)認証制度のガイドライン

① 運用ガイドライン
② 認証ガイドライン

(2)応募申請用提出書類
  ① 認証審査申請書             様式1
  ② 認証申請書                                                    
    ・共通EDIプロバイダサービス用    様式2-1
    ・レベル2業務アプリ用         様式2-2
    ・レベル1業務アプリ用         様式2-3
    ・連携補完アプリ用           様式2-4
  ③ 実装情報項目表             様式3
  ④ 質問票                 様式4
  ⑤ 認証規約書               様式5
  ⑥ 秘密保持契約書             様式6

5. 応募書類の提出先

※ 応募申請用提出書類は、共通EDI事務局まで提出してください。

​応募期間は、2023年12月1日(金)までとなります。

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